英特尔将硅光子视为下一代系统“黄金之锤” 独家量产300毫米磷化铟晶圆

在2026年开放计算项目（OCP 2026）全球峰会期间，英特尔公布了其硅光子技术的最新路线图，强调这项技术将成为未来高性能计算（HPC）与人工智能（AI）数据中心的关键支撑。英特尔数据中心系统与解决方案公司副总裁尼克·杜贝（Nic Dubé）在会议中把硅光子比作下一代系统架构的“黄金之锤”（Golden Hammer），并说明英特尔是当前唯一一家能够实现300毫米磷化铟（InP）硅光子晶圆大规模量产的高产能代工厂。