IT之家 10 月 13 日消息,第 26 届中国国际工业博览会昨日在上海启动。在集成电路高峰论坛环节,中微公司董事长兼总经理尹志尧谈及行业发展态势时指出,全球半导体设备市场自 2010 年以来整体呈持续上升势头。
他透露,2025 年市场预计比 2024 年增长 17%,2026 年相比 2025 年同样会增长 17%。根据 SEMI 最新预测,2027 年行业增长率有望达到 22%。
展望未来发展,尹志尧强调,行业整合将是必然方向。据机构初步统计,国内半导体设备企业数量庞大,保守估计在 500 家至近 1000 家之间。相比之下,美国在经过整合后,本土仅剩几十家半导体设备企业。
尹志尧以海战为例,提醒国内半导体设备企业不应再采取散兵游勇式的发展模式。他表示,如果将产业竞争比作海战,对手拥有航母和巡洋舰,而我们只是零散的小船,那么就无法在竞争中取胜。
据IT之家今日早些时候报道,在华为 2026 麒麟媒体沟通会上,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余也呼吁半导体产业界与学术界加强合作与支持。他表示,未来属于开放合作,没有任何一家企业能独自解答所有问题。
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